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Características principais

MarcaTekbond
ModeloAlta Temperatura

Outros

  • Tipo de cola: SILICONE

  • Superfícies aptas: JUNTAS,METAL

  • É kit: Não

Descrição

DADOS TÉCNICOS:
Aparência (visual):
Pasta preta com odor característico (ácido acético)
Densidade a 25 ºC (g/mL): 0,93 à 1,15
Tempo de formação de película: 5 à 15 minutos
Temperatura ideal de aplicação: + 5 à 35°C
Temperatura de trabalho: - 54 à 232°C
Alongamento à ruptura: =100 %
Dureza Shore A: 18
Cura gradativa a 23°C e 55%
U.R. após 24 horas: =3 mm